TG3采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。 ?

藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。