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FC倒裝 LEDs 篩選

TG3 5W

TG3采用陶瓷基板導熱系數高,特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性,散熱性能良好,可靠性高;焊盤采用熱電分離設計,可大電流驅動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發光,使得客戶更容易進行二次配光。 ?

藍寶石倒裝芯片,熒光膜片工藝,特殊設計光學透鏡封裝。

產品特征

陶瓷封裝,高亮度,高光效?

尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm?

根據ANSI 標準分檔?

適于SMT 貼片?

發光角度:120°?

包裝:最大1000 顆/卷

產品展示

電性參數:(T solder pad =25℃,IF=350mA)

常規色溫

典型顯指?

亮度等級/ 最小光通量?(lm)

N1

P1

Q1

R1

HB

150

160

170

180

190

2900~3250K

80


3750~4250K

70


5300~7000K

70



應用領域

路燈 ?

隧道燈 ?

工礦燈

文獻資料

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