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CSP LEDs 篩選

CSP2323 5W

芯片級封裝CSP2323,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高光效

尺寸:2.3mmx2.1mmx0.32mm,單面發光

根據ANSI標準分檔

適于SMT貼片

發光角度:120°

包裝:最大5000顆/卷

產品展示

電性參數:(T solder pad =85℃,IF =350mA)
常規色溫典型顯指亮度等級 / 光通量 (lm)
M1N1P1Q1R1
140-150150-160160-170170-180180-190
2700-6500K7080


應用領域

車燈

手機閃光燈

室內外照明

電視背光

文獻資料

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