平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低??
高光密度、高光效
單面出光、完美點光源產品
高性價比、高可靠性 ?
陶瓷封裝?
尺寸：7.50mmx4.50mmx0.85mm?
發光角度：120°?
HBM：8kV?
色溫：5700~6500K?
建議額定使用電流為2000mA
電性參數：?(T solder pad =25 ℃，IF=2000mA) | |||||
常規色溫? | 最低顯指? | 亮度等級/ 最小光通量?(lm) | |||
HFH | HFI | HFJ | HFK | ||
2180 | 2320 | 2480 | 2640 | ||
3000~3500 | 60 | ● | ● | ● | |
5300~6500 | 60 | ● | ● | ● | |
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