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后裝條形車燈LEDs 篩選

HML3(H8) 30W

平面封裝產品,采用獨特的熒光粉涂覆技術,高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。

產品優勢

熱電分離設計、熱阻低??

高光密度、高光效

單面出光、完美點光源產品

高性價比、高可靠性 ?

產品特征

陶瓷封裝?

尺寸:7.50mmx4.50mmx0.85mm?

發光角度:120°?

HBM:8kV?

色溫:5700~6500K?

建議額定使用電流為2000mA

產品展示

電性參數:?(T solder pad =25 ℃,IF=2000mA)

常規色溫?

最低顯指?

亮度等級/ 最小光通量?(lm)

HFH

HFI

HFJ

HFK

2180

2320

2480

2640

3000~3500

60


5300~6500

60



應用領域

汽車近光燈?

汽車遠光燈

文獻資料

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