平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低
可匹配9V 18V電壓應用?
高光密度、高光效
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性 ?
陶瓷封裝?
尺寸：7.50mmx4.50mmx0.73mm?
發光角度：120°?
HBM：8KV?
色溫：5700~6500K?
建議額定使用電流為(2000mA 18V應用， 4000mA 9V應用)
電性參數：?(T solder pad =25 ℃，IF=2000mA，18V應用) | ||||
常規色溫 | 最低顯指? | 亮度等級?/ 最小光通量(lm) | ||
LT1 | LT2 | LT3 | ||
4400 | 4800 | 5200 | ||
5700~6500 | 60 | ● | ● | ● |
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