平面封裝產品，采用獨特的熒光粉涂覆技術，高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝?
尺寸：2.90mmx2.90mmx0.73mm ?
發光角度：120°?
HBM：8kV
色溫：5400~6650K
建議額定使用電流為1000mA
電性參數：?(T solder pad =25 ℃，IF=1000mA) ? | ||||
常規色溫 | 最低顯指? | 亮度等級?/ 最小光通量?(lm) | ||
B04 | B05 | B06 | ||
560 | 630 | 710 | ||
5400~6650K | 60 | ● | ● | ● |
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