焊盤采用特殊的結構設計，熱阻低至0.8℃/W，同時有效解決了芯片與基板之間由于熱膨脹系數不匹配帶來的熱應力問題，從而大大降低了芯片在實際使用過程中被拉裂而導致的漏電、死燈等風險。無支架單面出光的封裝方式，接近朗伯形貌發光，將有利于二次光學設計，特別在閃光燈、背光應用上，表現更為突出。??
單面出光、利于二次光學設計
特殊雙層膜工藝、空間顏色分布均勻
芯片級封裝，高亮度，高光效
尺寸：1.4mmx1.4mmx0.28mm，單面發光
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度：120°
包裝：最大6000顆/卷
| 電性參數：?(T solder pad =25℃，IF=1000mA) | ||||
常規色溫 | 典型顯指? | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||
M2 | N2 | P2 | ||
280~300 | 300~320 | 320-340 | ||
4200-4800K | 80 | ● | ● | ● |
車燈
手機閃光燈
室內外照明
電視背光
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